智能感知芯片研发商为旌科技完成3亿元A+轮融资_资讯

智能感知芯片研发商为旌科技完成3亿元A+轮融资

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2026-02-26 22:15:34

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上证报中国证券网讯（陈铭记者邓贞）2月26日，企查查信息显示，上海为旌科技有限公司（以下简称“为旌科技”）完成A+轮融资，融资金额为3亿元，投资方包括君信资本和扬子江投资。资料显示，为旌科技成立于2020年，聚焦高端智能感知SOC芯片的研发与创新，涵盖AI计算、图像视觉、异构架构、高能效等技术。其产品包括海山系列智慧视觉芯片和御行系列智能驾驶芯片，前者可广泛应用于智能网络摄像机、专业视频会议摄像头、全景摄像头、机器人等场景，后者则面向智能驾驶场景，具备高度集成、高性能、低功耗等特点。

上证报中国证券网讯（陈铭记者邓贞）2月26日，企查查信息显示，上海为旌科技有限公司（以下简称“为旌科技”）完成A+轮融资，融资金额为3亿元，投资方包括君信资本和扬子江投资。

资料显示，为旌科技成立于2020年，聚焦高端智能感知SOC芯片的研发与创新，涵盖AI计算、图像视觉、异构架构、高能效等技术。其产品包括海山系列智慧视觉芯片和御行系列智能驾驶芯片，前者可广泛应用于智能网络摄像机、专业视频会议摄像头、全景摄像头、机器人等场景，后者则面向智能驾驶场景，具备高度集成、高性能、低功耗等特点。

显示科技商为旌视觉陈铭芯片投资方邓贞包括智能君信资本扬子江

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