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骄成半导体申请海尔贝克阵列磁铁组装装置及方法专利，以形成磁铁组件

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2026-02-26 14:42:33

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国家知识产权局信息显示，上海骄成半导体设备技术有限公司申请一项名为“一种海尔贝克阵列磁铁的组装装置及方法”的专利，公开号CN121565664A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明属于海尔贝克磁铁装配技术领域，具体涉及一种海尔贝克阵列磁铁的组装装置及方法，所述组装装置包括底板、磁铁组件、涂胶组件、间隔组件和固定组件，所述磁铁组件包括背板、第一磁铁、第二磁铁和第三磁铁；所述涂胶组件包括第一涂胶框、第二涂胶框和第三涂胶框，分别用于对所述背板涂胶，以使第一磁铁、第二磁铁和第三磁铁粘贴于所述背板；所述间隔组件用于将第一磁铁、第二磁铁和第三磁铁分别与所述背板隔离；所述固定组件安装于所述底板，用于将第二磁铁和第三磁铁安装于所述背板，并与第一磁铁相连接；通过所述涂胶组件、所述间隔组件和所述固定组件依次将第一磁铁、第二磁铁和第三磁铁装配于所述背板，以形成磁铁组件。

天眼查资料显示，上海骄成半导体设备技术有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海骄成半导体设备技术有限公司专利信息6条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

阵列技术投资海尔贝克装置导体组件组装专利磁铁胶框背板

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