上海圣永丞半导体申请碳化硅增强石墨材料专利，显著提高石墨的硬度
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2026-02-26 14:20:52
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国家知识产权局信息显示，上海圣永丞半导体科技有限公司申请一项名为“碳化硅增强石墨材料及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121554312A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及材料科学与工程领域，公开了一种碳化硅增强石墨材料及其制备方法和应用。碳化硅增强石墨材料的制备方法包括石墨预处理、聚硅氮烷浸渍、高温反应、冷却和后处理的步骤。本发明通过高真空预处理、聚硅氮烷浸渍和高温反应的方法，成功制备了碳化硅增强石墨材料，显著提高了石墨的硬度、抗氧化和抗冲击性能。该方法工艺简单、成本低、性能提升显著，具有广泛的应用前景。
天眼查资料显示，上海圣永丞半导体科技有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1124.2351万人民币。通过天眼查大数据分析，上海圣永丞半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可12个。
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来源：市场资讯
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