民爆光电:M9材料显著缩短PCB钻针使用寿命,夏芝精密已具备量产能力
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2026-02-25 17:17:07
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有投资者在互动平台向民爆光电提问:“M9 材料的应用对 PCB 钻针寿命产生了什么影响?公司收购的夏芝精密在应对 M9 材料加工方面有何技术储备?”

针对上述提问,民爆光电回应称:“尊敬的投资者,您好!M9 材料的应用对 PCB 钻针使用寿命显著缩短。M9材料作为高刚性、高硬度的新型PCB基材,其硬度与耐磨性远高于传统FR-4等材料,钻针在加工过程中会承受更大的切削阻力和冲击载荷。这会加速钻针刃口的磨损、崩刃,同时钻针柄部的疲劳损耗也会加剧,直接导致单支钻针可加工孔数大幅下降,是目前M9材料加工中钻针面临的最核心挑战。加工精度控制难度提升:M9材料的材质均匀性要求更高,钻针在高速钻孔时,因材料高硬度易出现钻针偏摆、抖动问题,进而导致孔位精度、孔径一致性下降;同时,高切削阻力易引发钻针热变形,进一步影响微孔加工的尺寸稳定性,对钻针的同心度、刚性等核心性能提出了更严苛要求。钻针材料与涂层体系面临考验:传统钻针采用的硬质合金基体及常规涂层,已难以匹配M9材料的加工工况。基体需具备更高的抗弯强度和耐磨性,否则易发生钻针断裂;涂层需具备更优异的耐高温、耐磨性能,才能缓解加工时的高温粘结和剧烈磨损。针对M9材料的加工特性,标的公司已形成针对性的技术储备体系,核心包括三方面:钻针基体材料升级:与供应商长期联合开发超细晶粒的硬质合金基体配方,提升钻针的抗弯强度和耐磨性,从材质层面增强钻针对M9材料高切削阻力的承受能力,减少断裂风险。刃口结构与几何参数优化:通过仿真模拟技术,重新设计钻针的刃口角度、槽型结构及钻尖几何参数,采用更适配硬脆材料加工的微刃口设计和大螺旋角槽型,降低切削阻力,提升排屑效率,缓解M9材料加工时的刃口磨损和积屑问题。高端涂层技术自研与应用:掌握类金刚石复合涂层、纳米涂层等核心技术,可根据M9材料加工需求定制涂层方案,大幅提升钻针表面的耐高温、耐磨性能,有效延长钻针在M9材料加工中的使用寿命。目前标的公司已通过部分客户M9材料测试,具备量产能力。本次交易尚在进行中,涉及本次交易相关信息公司将遵照信息披露相关规定进行披露,提请广大投资者注意投资风险。谢谢!”

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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