昂瑞创新取得基于内嵌式基板的芯片封装结构专利，在滤波器芯片下方形成空腔结构_资讯

昂瑞创新取得基于内嵌式基板的芯片封装结构专利，在滤波器芯片下方形成空腔结构

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2026-02-25 17:17:22

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国家知识产权局信息显示，上海昂瑞创新电子技术有限公司取得一项名为“基于内嵌式基板的芯片封装结构及其电子设备”的专利，授权公告号CN223942680U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种基于内嵌式基板的芯片封装结构及其电子设备，所述封装结构包括：基板，其中配置有凹槽，用于安装非滤波器芯片；至少一个非滤波器芯片，其被设置在基板的凹槽内，与基板形成电性连接，并且通过固化胶水被固定在所述凹槽内；阻焊层，其被形成在所述基板和固化胶水上方，并且配置有阻焊开口；至少一个滤波器芯片，其通过阻焊开口中的凸点与基板形成电性连接，并且在其下方形成有空腔结构；以及封装层，其覆盖在所述阻焊层和所述至少一个滤波器芯片上，以覆盖整个基板的面积。

天眼查资料显示，上海昂瑞创新电子技术有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本29000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海昂瑞创新电子技术有限公司参与招投标项目5次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可35个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业昂瑞投资内嵌式方形成空滤波器芯片结构专利非滤波器基板

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