晶科电子取得LED封装支架及集成封装器件专利，实现器件的热电分离
国家知识产权局信息显示，广东晶科电子股份有限公司取得一项名为“一种LED封装支架及集成封装器件”的专利，授权公告号CN223912812U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及LED技术领域，具体公开了一种LED封装支架及集成封装器件，包括若干个矩阵单元，所述矩阵单元包括：固晶焊盘；焊线焊盘，所述焊线焊盘设置在所述固晶焊盘的两侧；金属连筋，两个相邻的所述矩阵单元之间通过所述金属连筋连接，至少一部分所述焊线焊盘通过所述金属连筋与所述固晶焊盘连接；塑封体，所述塑封体填充于所述固晶焊盘与所述焊线焊盘之间的间隙，并覆盖所述金属连筋，位于所述固晶焊盘与所述焊线焊盘之间的塑封体形成分隔柱，所述分隔柱与所述固晶焊盘以及所述焊线焊盘连接；所述塑封体填充于两个相邻的所述矩阵单元之间的间隙。本实用新型具有通过将固晶焊盘与焊线焊盘分离，使每颗LED芯片电性独立，同时实现器件的热电分离的优点。
天眼查资料显示，广东晶科电子股份有限公司，成立于2006年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本53714.6709万人民币。通过天眼查大数据分析，广东晶科电子股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息511条，此外企业还拥有行政许可40个。
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来源：市场资讯
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