福拉特半导体申请晶圆去胶清洗设备专利，为高效率生产提供了物理可能_资讯

福拉特半导体申请晶圆去胶清洗设备专利，为高效率生产提供了物理可能

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2026-02-19 00:13:35

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国家知识产权局信息显示，江苏福拉特半导体设备有限公司申请一项名为“一种应用于半导体工艺的晶圆去胶清洗设备和方法”的专利，公开号CN121548250A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种应用于半导体工艺的晶圆去胶清洗设备和方法，该设备采用至少一个浸泡腔室、至少一个去胶腔室、至少一个清洗腔室、至少两个上下料工位、具有至少四层手臂的机械手并用于在各工艺腔室与上下料工位之间取放晶圆的搬运设备以及用于发送、接收、处理所有工艺腔室及搬运设备的工作指令的逻辑控制器。多层手臂的机械手与多种类、多数量的工艺腔室及上下料工位协同配置，构成了一个并行的物理处理网络。当承载晶圆的卡夹进入上下料工位后，机械手的每一层手臂可以独立地同时行动。并行架构的机械手结构，使得晶圆在各个工艺腔室间的流动由传统的单线串联变为多线并联，为高效率生产提供了物理可能。

天眼查资料显示，江苏福拉特半导体设备有限公司，成立于2019年，位于南京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1184.2106万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏福拉特半导体设备有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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