弘润半导体申请芯片测试机自动校准方法及装置专利，避免了传统校准中的误差项混叠_资讯

弘润半导体申请芯片测试机自动校准方法及装置专利，避免了传统校准中的误差项混叠

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2026-02-17 16:14:06

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国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种芯片测试机的自动校准方法及装置”的专利，公开号CN121522559A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片测试机的自动校准方法及装置，涉及芯片测试技术领域，包括，通过两路通道围成四端对闭合路径建立对称互易校准环，并进行零位检查，生成环路健康向量；基于环路健康向量，对通道一与通道二执行双向四象限测序，并分离源链与测链的独立误差，形成通道误差图谱；依据通道误差图谱，在各量程和频点上执行斜率标准差分段线性化处理，确定中段线性区与两端非线性区，生成段式校准表。本发明通过在健康环路下执行双向四象限测序并分离源链与测链误差，获得各通道独立的误差图谱，避免了传统校准中的误差项混叠。

天眼查资料显示，弘润半导体（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，弘润半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息114条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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