芯感智科技取得面向辅助定位点胶的工业级压力芯片封装设备及封装方法专利
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2026-02-17 16:14:11
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国家知识产权局信息显示，无锡芯感智科技股份有限公司取得一项名为“面向辅助定位点胶的工业级压力芯片封装设备及封装方法”的专利，授权公告号CN121054543B，申请日期为2025年11月。
天眼查资料显示，无锡芯感智科技股份有限公司，成立于2010年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡芯感智科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息177条，此外企业还拥有行政许可21个。
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来源：市场资讯
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