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承芯半导体取得晶圆热处理装置专利，避免静电通过叉指电极放电异常

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2026-02-17 12:48:37

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国家知识产权局信息显示，常州承芯半导体有限公司取得一项名为“晶圆热处理装置”的专利，授权公告号CN223928770U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，一种晶圆热处理装置，包括：热处理板；设置于所述热处理板上的若干导电支撑柱，用于放置待处理晶圆，所述待处理晶圆包括压电层、位于压电层上的叉指电极结构、以及位于所述叉指电极结构上的介质层，各所述导电支撑柱包括主体部和位于所述主体部顶部的端部，所述主体部与所述热处理板相邻，所述端部呈圆台状，且所述端部具有相对的上端面和下端面，所述下端面与所述主体部相邻，所述上端面的尺寸小于下端面的尺寸，避免了静电通过待处理晶圆内的叉指电极结构放电的异常，且利于减少导电支撑柱对所述待处理晶圆表面可能造成的机械损伤。

天眼查资料显示，常州承芯半导体有限公司，成立于2019年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本73524.6074万人民币。通过天眼查大数据分析，常州承芯半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息215条，此外企业还拥有行政许可21个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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