江苏盘古半导体申请板级封装方法专利，能够实现更大尺寸、更高性价比的系统级集成_资讯

江苏盘古半导体申请板级封装方法专利，能够实现更大尺寸、更高性价比的系统级集成

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2026-02-17 12:49:30

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国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种板级封装方法及其产品”的专利，公开号CN121532066A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种板级封装方法及其产品，该板级封装方法包括以下步骤：步骤一、根据需要在芯片上制作再布线层及微凸块；步骤二、将若干个芯片或芯片与中间芯片贴装在载板上；步骤三、对步骤二所得半成品进行塑封，形成塑封体，再选择性制作塑封料通孔；步骤四、去除载板，在塑封体表面制作再布线层结构及凸块；步骤五、切割。本发明能够实现更大尺寸、更高性价比的系统级集成，封装效率高，制作成本低廉，为超大型单芯片或多芯片系统集成提供了技术方案。

天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10403.2万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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