重庆川仪申请低电阻率锰铜合金及其制备方法专利，电阻率低、电阻温度系数低、对铜热电势率低、电学性能稳定且加工性能好_资讯

重庆川仪申请低电阻率锰铜合金及其制备方法专利，电阻率低、电阻温度系数低、对铜热电势率低、电学性能稳定且加工性能好

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2026-02-16 15:40:47

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国家知识产权局信息显示，重庆川仪自动化股份有限公司申请一项名为“一种低电阻率锰铜合金及其制备方法”的专利，公开号CN121518870A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，一种低电阻率锰铜合金，该合金各组分质量百分含量为：Mn：3.0%～5.0%、Sn：0.2%～2.0%、Si：0.2%～0.5%、Ni：0～0.30%、Fe：0～0.30%，Zr：0.05%～0.20%，RE：0.02%～0.15%，余量为Cu。该合金电阻率低、电阻温度系数低、对铜热电势率低、电学性能稳定且加工性能好。

天眼查资料显示，重庆川仪自动化股份有限公司，成立于1999年，位于重庆市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本51317.3176万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆川仪自动化股份有限公司共对外投资了37家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息195条，专利信息1578条，此外企业还拥有行政许可61个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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