国家知识产权局信息显示，江苏铨力微电子有限公司;铨力微电子（无锡）有限公司申请一项名为“一种半导体功率器封装装置”的专利，公开号CN121511000A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供了一种半导体功率器封装装置，涉及芯片封装技术领域，包括：放置条和封装机构，所述封装机构设置位于所述放置条的顶部；所述封装机构包括第一注胶出口管、顶部第二注胶出口管、底部第二注胶出口管和连通口；所述第一注胶出口管位于所述顶部第二注胶出口管的外侧，所述顶部第二注胶出口管位于所述底部第二注胶出口管的顶部，所述连通口位于所述底部第二注胶出口管的外侧；所述第一注胶出口管用于对顶部第二注胶出口管与底部第二注胶出口管和连通口补位。本发明以预热板预热金属线防止温差损伤，最后通过模具连通口平衡注胶速度、增强上下封装结合度，最终完成封装并保障功率器键合靠性与成品质量。

天眼查资料显示，江苏铨力微电子有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏铨力微电子有限公司共对外投资了2家企业，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可8个。

铨力微电子（无锡）有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，铨力微电子（无锡）有限公司专利信息9条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯