川盈半导体取得晶片检测装置专利，能够准确并可靠地检测透明或者半透明的晶片边缘的缺口
国家知识产权局信息显示，川盈半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种晶片检测装置”的专利，授权公告号CN224456545U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型属于晶片检测技术领域，公开一种晶片检测装置。晶片检测装置包括旋转机构和检测机构，旋转机构用于夹持并转动晶片；检测机构包括机座、杠杆、喷射组件和检测件，杠杆转动连接于机座，喷射组件的喷出端对准晶片边缘上的检测点，用于喷出流体至晶片的检测点，当晶片的边缘存在缺口时，喷射组件的喷出端喷出的流体能穿过缺口喷至杠杆的第一端并使杠杆摆动，检测件用于检测杠杆的摆动状态。本实用新型通过向晶片边缘喷射流体检测杠杆的摆动状态，进而判断晶片边缘是否存在缺口，能够准确并可靠地检测透明或者半透明的晶片边缘的缺口，适用性强，可提高晶片的对准率并避免晶片损伤，结构相对简单，成本较低。
天眼查资料显示，川盈半导体科技（苏州）有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，川盈半导体科技（苏州）有限公司参与招投标项目6次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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