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芯和半导体申请多板和汇流条联合仿真的网格缝合方法专利，实现不同维度之间的融合

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2026-02-14 01:40:22

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国家知识产权局信息显示，芯和半导体科技（上海）股份有限公司申请一项名为“多板和汇流条联合仿真的网格缝合方法、仿真方法及产品”的专利，公开号CN121503096A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请实施例公开了一种多板和汇流条联合仿真的网格缝合方法、仿真方法、电子设备、计算机可读存储介质及计算机程序产品，属于仿真技术领域。其中，多板和汇流条联合仿真的网格缝合方法包括对多个板子的二维版图和汇流条的三维模型在仿真软件中进行仿真装配后，获取板子与汇流条的接触位置，得到板条接触位置坐标；基于板条接触位置坐标确定板子与汇流条的共形区域；对共形区域按获取点剖分以及对非共形区域进行二维剖分；将剖分后的版图和汇流条信息传输至求解器，以使求解器将多个板子和汇流条缝合。通过获取板子与汇流条的接触位置确定出板子与汇流条的共形区域，使得二维版图与三维模型形成一个整体，实现不同维度之间的融合。

天眼查资料显示，芯和半导体科技（上海）股份有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯和半导体科技（上海）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息128条，此外企业还拥有行政许可13个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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