三星申请半导体封装件和制造方法专利，提升散热性能
创始人
2026-02-13 20:48:10
0次
国家知识产权局信息显示，三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装件和制造半导体封装件的方法”的专利，公开号CN121510956A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，提供了半导体封装件和制造半导体封装件的方法。所述半导体封装件包括：基底；半导体芯片，在基底上；热界面层，设置在半导体芯片上；多层金属结构，设置在热界面层上。多层金属结构包括第一部分和两个第二部分，第一部分在第一方向上与半导体芯片叠置，并且所述两个第二部分在与第一方向不同的方向上从第一部分延伸。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
南亚科技申请形成半导体结构的方...
国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“形成半导体结构的方法”的专利，公开号CN1...
艾尔百思申请基于机器学习的智能...
国家知识产权局信息显示，艾尔百思（深圳）科技有限公司申请一项名为“基于机器学习的智能开关电路AI安全...
中航光电申请线缆穿舱密封装置专...
国家知识产权局信息显示，中航光电科技股份有限公司申请一项名为“一种线缆穿舱密封装置及线缆穿舱封线组件...
迈腾电子申请强干扰环境成像稳定...
国家知识产权局信息显示，深圳市迈腾电子有限公司申请一项名为“应用于强干扰环境的成像稳定摄像头”的专利...
清元电子申请MLCC高精度低成...
国家知识产权局信息显示，昆山清元电子科技有限公司申请一项名为“一种MLCC高精度低成本错位印刷方法及...
马勒申请PTC加热元件专利，实...
国家知识产权局信息显示，马勒国际有限公司申请一项名为“PTC加热元件”的专利，公开号CN121531...
功率三角形，视在功率、有功功率...
功率三角形，视在功率、有功功率、无功功率。电工知识 电工 有功功率 零基础学电工 电工技术
本菲卡对阵皇家马德里：裁判已定...
后天里斯本的光明球场将迎来一场注定被回放无数次的较量——本菲卡与皇家马德里的冠军联赛附加赛首回合。两...