竞华电子取得提升PCB板热熔厚度均匀性方法专利_资讯

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2026-02-13 20:44:45

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国家知识产权局信息显示，竞华电子（深圳）有限公司取得一项名为“提升PCB板热熔厚度均匀性的方法”的专利，授权公告号CN114080107B，申请日期为2020年8月。

天眼查资料显示，竞华电子（深圳）有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万美元。通过天眼查大数据分析，竞华电子（深圳）有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息167条，此外企业还拥有行政许可26个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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