果纳半导体取得用于晶圆自动装载设备的晶圆检测装置专利_资讯

果纳半导体取得用于晶圆自动装载设备的晶圆检测装置专利

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2026-02-13 14:43:00

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国家知识产权局信息显示，上海果纳半导体技术有限公司取得一项名为“用于晶圆自动装载设备的晶圆检测装置”的专利，授权公告号CN114300376B，申请日期为2021年12月。

天眼查资料显示，上海果纳半导体技术有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3498.248万人民币。通过天眼查大数据分析，上海果纳半导体技术有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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