英飞凌取得用于处理半导体衬底的方法专利_资讯

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2026-02-13 13:16:44

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国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司取得一项名为“用于处理半导体衬底的方法”的专利，授权公告号CN112864005B，申请日期为2020年11月。

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来源：市场资讯

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