江苏田信申请光纤收发器芯片封装治具专利，保证芯片本体封装测试稳定性_资讯

江苏田信申请光纤收发器芯片封装治具专利，保证芯片本体封装测试稳定性

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2026-02-12 09:14:37

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国家知识产权局信息显示，江苏田信塑料光纤有限公司申请一项名为“一种光纤收发器芯片结构、封装治具及其封装方法”的专利，公开号CN121508667A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及专用芯片技术领域，具体为一种光纤收发器芯片结构、封装治具及其封装方法，包括：治具台，以及设置在治具台上的检测触点；固定柱，设置在所述治具台上，所述治具台上转动安装有套设在所述固定柱上的转动套筒；双向限位机构，设置在所述转动套筒上且与所述固定柱连接，所述治具台上设置有与所述转动套筒连接的旋转定位机构，所述旋转定位机构能够在所述延伸板套入所述固定柱时进行储能，并在延伸板移动至指定位置时，控制转动套筒转动，以引导双向限位机构对延伸板执行双向锁止动作，从而保证芯片本体封装测试稳定性。

天眼查资料显示，江苏田信塑料光纤有限公司，成立于2012年，位于镇江市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本2015.712万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏田信塑料光纤有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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