砺睿微电子申请基板温度值检测方法及芯片封装专利，提高了对基板内部温度值检测的准确性_资讯

砺睿微电子申请基板温度值检测方法及芯片封装专利，提高了对基板内部温度值检测的准确性

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2026-02-12 09:13:25

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国家知识产权局信息显示，北京砺睿微电子科技有限公司申请一项名为“基板温度值检测方法及芯片封装”的专利，公开号CN121498899A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明实施例提供了一种基板温度值检测方法及芯片封装，涉及芯片测试的技术领域。其中，所述方法包括：在基板的金属层的金属布线接通电流的情况下，检测所述金属布线的电阻率；基于电阻率和温度值的线性关系，确定所述金属层的温度值，以得到所述基板内部的温度值分布云图。通过本发明实施例，以至少解决了相关技术中存在利用推算的方式得到的基板内部的温度值不准确的问题，进而提高了对基板内部温度值检测的准确性、实时性。

天眼查资料显示，北京砺睿微电子科技有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京砺睿微电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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