华为申请电子设备专利，降低电子设备厚度_资讯

华为申请电子设备专利，降低电子设备厚度

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2026-02-11 18:40:41

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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“电子设备”的专利，公开号CN121510561A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种电子设备，涉及电子设备技术领域。电子设备包括第一电子器件、屏蔽罩、电路板和第一电连接件。屏蔽罩和第一电子器件位于电路板的同侧，屏蔽罩与第一电连接件电连接。屏蔽罩具有通孔，第一电连接件封住通孔且与屏蔽罩电连接。第一电子器件的至少部分位于屏蔽罩内部，第一电子器件的顶面在电路板的投影位于通孔在电路板的投影内。第一电连接件的至少部分与第一电子器件的远离电路板的顶面贴合。这样，可以降低电子设备的厚度。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1709个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示电子器件投资降低华为电子设备通孔电路板专利器件电子连接件

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