芯片ETF:2月10日融券卖出190.37万股,融资融券余额2.19亿元
创始人
2026-02-11 12:14:54
0

证券之星消息,2月10日,芯片ETF(512760)融资买入1740.77万元,融资偿还2044.29万元,融资净卖出303.52万元,融资余额1.66亿元。

融券方面,当日融券卖出190.37万股,融券偿还8.39万股,融券净卖出181.98万股,融券余量2958.55万股。

融资融券余额2.19亿元,较昨日上涨0.18%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

相关内容

热门资讯

200A回路电阻测试仪详细解析 一、概述 回路电阻测试仪是一款依据IEC标准及国家相关规定,结合先进技术精心打造的高精度、数字化开关...
闲谈JRJC - 66/345... 在城市轨道交通领域,铁路信号继电器如同神经中枢的关键节点,对保障列车安全、高效运行起着举足轻重的作用...
赛分科技申请去除双抗酸性电荷异... 国家知识产权局信息显示,苏州赛分科技股份有限公司申请一项名为“一种去除双抗酸性电荷异构体的方法”的专...
华天科技(002185.SZ)... 格隆汇2月12日丨华天科技(002185.SZ)在投资者互动平台表示,盘古半导体已进入生产阶段。
清华大学申请基于生态算法的PC... 国家知识产权局信息显示,清华大学;北京字跳网络技术有限公司申请一项名为“基于生态算法的PCB板多热源...
亚世光电:截至2026年2月1... 有投资者在互动平台向亚世光电提问:“您好,请问,贵公司截止2月10日股东人数是多少?谢谢!” 针对上...
长合光电申请手机玻璃蚀刻成型设... 国家知识产权局信息显示,江苏长合光电科技有限公司申请一项名为“一种手机玻璃蚀刻成型设备”的专利,公开...
巴鲁夫申请传感器壳体及凸缘模块... 国家知识产权局信息显示,巴鲁夫公司申请一项名为“传感器壳体以及用于传感器壳体的凸缘模块”的专利,公开...
导远电子申请陀螺仪输出校正方法... 国家知识产权局信息显示,广州导远电子科技有限公司申请一项名为“陀螺仪输出校正方法、装置、设备和计算机...