苏州泓冠半导体取得光耦承载带专利，可以大大改善承载带在受压、跌落、物流颠簸时所导致的变形问题_资讯

苏州泓冠半导体取得光耦承载带专利，可以大大改善承载带在受压、跌落、物流颠簸时所导致的变形问题

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2026-02-11 10:48:54

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国家知识产权局信息显示，苏州泓冠半导体有限公司取得一项名为“一种光耦承载带”的专利，授权公告号CN223891571U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种光耦承载带，涉及光耦技术领域，包括承载带体和元器件体，所述承载带体上设置有多个用以放置元器件体的承载凹槽，所述承载凹槽的内部两侧均固定设置有横截面为梯形的限位凸块，所述限位凸块的顶部和底部分别设置有上平面和下平面，所述限位凸块的内侧设置有坡面a。本实用新型可以防止引脚触碰到承载凹槽侧壁，避免承载凹槽侧壁被刺穿以及引脚发生变形，对承载带体和元器件体上的引脚均起到保护作用，且限位凸块也能在一定程度上加强承载凹槽内壁的受压能力，相较于传统平面式承载带结构，其结构稳定性及功能性均能得到提升，可以大大改善承载带在受压、跌落、物流颠簸时所导致的变形问题。

天眼查资料显示，苏州泓冠半导体有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州泓冠半导体有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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