华芯程申请半导体加工轮廓信息提取方法专利，实现TEM图中轮廓信息提取的准确可靠性_资讯

华芯程申请半导体加工轮廓信息提取方法专利，实现TEM图中轮廓信息提取的准确可靠性

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2026-02-10 22:50:53

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国家知识产权局信息显示，华芯程（杭州）科技有限公司申请一项名为“半导体加工轮廓信息的提取方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN121482079A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体加工领域，公开了一种半导体加工轮廓信息的提取方法、装置、设备及存储介质，该半导体加工轮廓信息的提取方法包括获得待测晶片的待处理TEM图和设计版图；在设计版图中搜索确定待处理TEM图对应的局部版图；根据局部版图中的轮廓分布位置，确定待处理TEM图中对应的初筛轮廓成像区域；根据初筛轮廓成像区域中各像素点的像素值进行轮廓边缘检测，获得待测晶片的加工轮廓在待处理TEM图中的轮廓信息。本申请中借助待测晶片的设计版图实现TEM图中轮廓信息提取的准确可靠性，为半导体工艺质量的分析提供可靠的数据依据。

天眼查资料显示，华芯程（杭州）科技有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1010.688237万人民币。通过天眼查大数据分析，华芯程（杭州）科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息63条，专利信息157条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业华芯程投资信息轮廓待处理版图导体专利加工半导体测晶片

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