兆驰光电申请倒装LED芯片封装方法专利,能够提升出光亮度
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2026-02-09 14:13:33
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国家知识产权局信息显示,江西省兆驰光电有限公司申请一项名为“一种倒装LED芯片封装方法”的专利,公开号CN121487409A,申请日期为2025年11月。

专利摘要显示,本发明提供了一种倒装LED芯片封装方法,所述方法包括:S1、将高温锡膏通过蘸取点入所述封装支架中,以形成锡点;S2、将目标粘连胶蘸取点在所述锡点中间;S3、将倒装LED芯片对应固定在锡点处,通过高温锡膏与目标粘连胶将倒装LED芯片与封装支架进行焊接以及粘连胶固化;S4、将白胶填充在LED支架的底部,以形成弧形导光结构;S5、在弧形导光结构与LED支架围成的腔体内填充荧光胶,以得到倒装LED芯片封装成品,本发明可解决倒装产品在贴片过程中二次回流问题,且能够提升出光亮度。

天眼查资料显示,江西省兆驰光电有限公司,成立于2014年,位于南昌市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本80000万人民币。通过天眼查大数据分析,江西省兆驰光电有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目32次,专利信息373条,此外企业还拥有行政许可10个。

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来源:市场资讯

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