苏州矩阵光电申请超薄型多芯片器件专利，实现器件微型化_资讯

苏州矩阵光电申请超薄型多芯片器件专利，实现器件微型化

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2026-02-09 14:12:40

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国家知识产权局信息显示，苏州矩阵光电有限公司申请一项名为“一种超薄型多芯片器件”的专利，公开号CN121487598A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种超薄型多芯片器件，所述超薄型多芯片器件包括：芯片，所述芯片包括相互合封的硅基芯片和化合物半导体芯片；框架基岛结构，所述芯片中的全部或者部分下沉设置在所述框架基岛结构的内部；或者，所述框架基岛结构为经过选择性刻蚀进行厚度减薄的结构，所述芯片叠放在所述框架基岛结构上。本申请能够将化合物半导体芯片与硅基芯片高度集成，将整体的器件大小控制在略超出硅基芯片的大小，且能够有效降低芯片封装总厚度，实现器件微型化，进而能够实现多场景应用。

天眼查资料显示，苏州矩阵光电有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6020.33074万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州矩阵光电有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息214条，此外企业还拥有行政许可14个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资矩阵器件芯片框架结构专利苏州光电有限公司基岛

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