截至2026年2月9日 10:08，科创芯片设计ETF(588780)上涨2.60%，盘中换手4.75%，成交4012.88万元。成分股芯原股份上涨10.07%，国芯科技上涨6.32%，寒武纪上涨5.67%，峰岹科技，灿芯股份等个股跟涨。

半导体ETF(512480)上涨2.22%，盘中换手2.78%，成交6.27亿元。成分股芯原股份上涨10.07%，中船特气上涨7.14%，江丰电子上涨7.01%，国科微，赛微电子等个股跟涨。

科创芯片设计ETF(588780)是跟踪科创芯片指数的同类产品中，成立时间最早、规模最大的产品，持续关注上涨势头。

半导体ETF（512480）备受市场关注，投资目前唯一跟踪中证全指半导体指数的ETF，一键布局中国半导体行业增长红利。场外联接(A类：007300；C类：007301)。

据业内消息，三星电子、SK海力士和美光科技等存储芯片巨头开始推行一种前所未有的合约框架：从传统的长期固定价格协议转向短期甚至月度合同，并引入“价格追溯结算”机制，市场主导权已明显向供应商倾斜。这些制造商近期与北美大型科技客户签署的新型供应合约中，已允许在合约期结束后根据市场价格进行付款调整。该变化主要针对迫切希望确保AI基础设施芯片供应的客户群体，反映出在当前需求驱动下，保障供应已成为许多客户比控制价格更优先的考量。

受人工智能发展以及计算机芯片几乎渗透至经济各个领域的推动，半导体行业今年的营收有望首次达到1万亿美元。据半导体行业协会(SIA)，2025年行业总销售为7917亿美元，预计2026年还将增长26%。

谷歌与亚马逊2026年资本支出指引远超市场预期，AI硬件需求呈现爆发式增长。国金证券指出，谷歌预计2026年CAPEX达1750-1850亿美元，接近2025年规模的两倍；亚马逊上调至2000亿美元，同比增长超50%；其自研Trainium系列ASIC芯片已处于“完全售罄”状态，Trainium3性价比较前代再提升约40%，产能年内将被几乎全部预订。叠加Meta、微软等厂商同步加码，2026-2027年全球头部云厂商ASIC芯片数量将迎来爆发式增长，核心算力硬件产业链持续受益。

科创芯片设计ETF(588780)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。

科创芯片设计ETF(588780)具备20%涨跌幅的弹性收益，跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业，芯片设计行业占比高达96.1%，“含芯量”满满，瞄准半导体高景气度细分赛道，成长空间可期。

半导体ETF(512480)紧密跟踪中证全指半导体产品与设备指数，中证全指半导体产品与设备指数从中证全指指数样本中选取业务涉及半导体产品和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体产品与设备上市公司证券的整体表现。

风险提示：以上所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎。

注：“成立最早、规模最大”指截至2026.2.6，科创芯片设计ETF为全市场跟踪上证科创板芯片设计主题指数的ETF中，成立时间最早、规模最大的产品。

以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。