长江存储申请芯片封装结构及其制备方法专利，降低芯片封装结构的制备工艺难度
国家知识产权局信息显示，长江存储控股股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制备方法、半导体器件、存储系统、电子设备”的专利，公开号CN121463429A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本公开提供了一种芯片封装结构及其制备方法、半导体器件、存储系统、电子设备，涉及半导体技术领域，旨在降低芯片封装结构的制备工艺难度。芯片封装结构包括衬底、第一导电柱、第一半导体结构和第二导电柱。第一导电柱在衬底内沿第一方向延伸且贯穿衬底，第一方向为衬底的厚度方向。第一半导体结构层叠设置于衬底的一侧，第一半导体结构包括第一介质层。第二导电柱在第一介质层内沿第一方向延伸，第二导电柱和第一导电柱连接。其中，第一导电柱靠近第一半导体结构的一端的尺寸，大于第一导电柱远离第一半导体结构的一端的尺寸。包括上述芯片封装结构的半导体器件可以应用于存储系统中，以实现数据的读取和写入操作。
天眼查资料显示，长江存储控股股份有限公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1782000万人民币。通过天眼查大数据分析，长江存储控股股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目4次，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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