人民财讯7月8日电,7月8日,基本半导体(09971.HK)在香港联合交易所主板挂牌上市。公司创始人、董事长汪之涵博士在上市致辞中表示,碳化硅正迎来AI算力、材料革命、先进封装三重风口叠加;依托香港国际金融中心和联通世界的独特优势,公司致力成为具有全球影响力的半导体企业。据弗若斯特沙利文统计,按2024年收入计,基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六,在中国公司中排名第三。
上一篇:半导体设备ETF易方达(159558)盘中一度冲高涨近5%,机构大幅上调中国半导体市场规模预期
下一篇:股票行情快报:健信超导(688805)7月8日主力资金净卖出618.23万元