长江存储申请半导体封装结构及其制备方法专利，实现多个第一半导体芯片沿第一方向堆叠排布_资讯

长江存储申请半导体封装结构及其制备方法专利，实现多个第一半导体芯片沿第一方向堆叠排布

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2026-02-05 02:09:34

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国家知识产权局信息显示，长江存储控股股份有限公司申请一项名为“半导体封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121463464A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本公开提供了一种半导体封装结构及其制备方法，该半导体封装结构包括：沿第一方向堆叠排布的多个第一半导体芯片；第一半导体芯片包括至少一个第一导电结构；第一导电结构包括沿第一方向延伸的第一连接结构、沿第一方向延伸的第二连接结构，以及在第一方向上位于第一连接结构与第二连接结构之间的互连结构；互连结构与第一连接结构和第二连接结构均连接；在第一方向上位于相邻的两个第一半导体芯片之间的第一凸块连接层；第一凸块连接层包括至少一个第一凸块结构；第一凸块结构与相邻的两个第一半导体芯片中的第一导电结构均耦接。

天眼查资料显示，长江存储控股股份有限公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1782000万人民币。通过天眼查大数据分析，长江存储控股股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目4次，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法显示导电投资半导体存储包括结构专利连接层凸块芯片

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