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矽行半导体申请基于RCWA改进算法的晶圆检测装置专利，提高了整体晶圆检测效率

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2026-02-04 20:42:17

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国家知识产权局信息显示，苏州矽行半导体技术有限公司申请一项名为“基于RCWA改进算法的晶圆检测装置和晶圆光学检测方法”的专利，公开号CN121453798A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供了一种基于RCWA改进算法的晶圆检测装置和晶圆光学检测方法，属于晶圆量检测领域，晶圆检测装置包括照明系统、晶圆运动台、显微成像系统、图像处理器和成像仿真系统；晶圆光学检测方法包括：晶圆图像采集、图像预处理并获得待检测图像、光源建模、材料三维结构和光学参数定义、RCWA计算及近场电场分布获取、远场成像计算及生成参考图像、图像对处理、差分图获取、阈值算法及卷积核处理、缺陷位置及信号强度信息获取、后处理和检测报告生成。本申请基于CPU协调分配的GPU计算集群运行矩阵指数计算的RCWA改进算法，提高了整体晶圆检测效率，可在晶圆检测、光罩检测等涉及层结构电磁场计算的领域推广应用。

天眼查资料显示，苏州矽行半导体技术有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本12626.2625万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州矽行半导体技术有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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