前言

整流桥是开关电源前端最常见的基础器件之一，核心作用是将交流电整流为直流，为后级的 PFC、主变换级与各路DC-DC提供稳定输入。整流桥的选项对整机的可靠性、浪涌承受能力、发热与体积布局都有直接影响。

在近期的拆解中，充电头网在多款产品中统计到共计21款、覆盖不同封装形态的整流桥器件。为便于读者对照选型与理解不同规格/封装在实际产品中的应用差异，本文将对这些整流桥进行汇总梳理，并结合参数与应用场景做进一步介绍。

多家功率器件厂商推出整流桥

文中出现的整流桥如上表所示，下文为您详细介绍。

Diodes达尔

达尔GBU2510

达尔GBJ25JL是一颗1000V耐压，25A耐流的整流桥，采用GBU封装，符合UL94V-0阻燃要求。

Jingdao晶导微

晶导微ULBFR810

ULBFR810是晶导微电子推出的一款8A整流桥，采用ULBF封装，适用于高压、高电流整流场景。该器件具备1000V耐压、8A 平均整流电流，并支持220A峰值浪涌电流。

LITEON光宝

光宝GBJ25JL

光宝GBJ25JL是一颗600V耐压，25A耐流的整流桥，采用GBJ封装。

LRC乐山无线电

乐山无线电D35SB100

乐山无线电D35SB100主打高电流整流应用，整流电流35A，耐压1000V，采用D5封装。该器件满足UL 94V-0与RoHS要求，适用于各类 AC-DC输入整流与通用电源前端整流场景。

乐山无线电GBU15K

乐山无线电的GBU15K整流桥采用GBU封装，整流电流15A，耐压800V，满足UL 94V-0与RoHS要求，适用于各类AC-DC输入整流场景。

PY平伟

平伟ABSR210

平伟ABSR210符合UL94V-0阻燃规范，采用ABS封装，耐压1000V、整流电流2A，适用于通用AC-DC输入整流场景。

PY平伟D8KBR10A

平伟ABSR210符合UL94V-0阻燃规范，采用D3K封装，耐压1000V、整流电流8A，适用于通用AC-DC输入整流场景。

PY平伟TBMR810

平伟TBMR810符合UL94V-0阻燃规范，采用TBM封装，耐压1000V、整流电流8A，适用于通用AC-DC输入整流场景。

PY平伟TMBF310

平伟TMBF310符合UL94V-0阻燃规范，采用TMBF封装，耐压1000V、整流电流3A，适用于通用AC-DC输入整流场景。

WORLD沃尔德

沃尔德WRLSB80M

沃尔德贴片整流桥WRLSB80M，耐压1000V、整流输出电流8A，具备较强浪涌能力

适用于各类高压输入整流场景。

沃尔德WRMSB60M

沃尔德贴片整流桥WRMSB60M耐压1000V、整流输出电流6A，具备较强浪涌能力

适用于各类高压输入整流场景。

XH星合

星合ULBR810

星合ULBR810是一颗耐压1000V，整流电流8A的整流桥，采用ULBF封装。

YJ扬杰科技

扬杰科技DB207S

扬杰科技的DB207S贴片整流桥采用DBS封装，面向AC/DC整流场景，支持自动化贴装，满足 UL94V-0阻燃与 RoHS无卤要求，耐压1000V，整流电流2A。

扬杰科技GBJ3510

扬杰科技的GBJ3510整流桥采用KBJ封装，面向AC/DC整流场景，满足UL94V-0阻燃与 RoHS无卤要求，耐压1000V，整流电流35A。

扬杰科技GBU2510

扬杰科技的GBU2510整流桥采用GBU封装，面向AC/DC整流场景，满足 UL94V-0阻燃与 RoHS无卤要求，耐压1000V，整流电流25A。

扬杰科技GBU3008

扬杰科技的GBU3008整流桥采用GBU封装，面向AC/DC整流场景，满足 UL94V-0阻燃与 RoHS无卤要求，耐压1000V，整流电流25A。

扬杰科技KBJ1006

扬杰科技的KBJ1006整流桥采用GBU封装，面向AC/DC整流场景，满足 UL94V-0阻燃与 RoHS无卤要求，耐压600V，整流电流10A。

扬杰科技RD8JC100

扬杰科技的RD8JC100整流桥采用GBU封装，面向AC/DC整流场景，满足UL94V-0阻燃与RoHS无卤要求，耐压1000V，整流电流8A。

扬杰科技RYBSM6010

扬杰科技的RYBSM6010贴片整流桥采用DBS封装，面向AC/DC整流场景，支持自动化贴装，满足 UL94V-0阻燃与 RoHS无卤要求，耐压1000V，整流电流6A。

扬杰科技YBSM8010

扬杰科技的YBSM8010贴片整流桥采用DBS封装，面向AC/DC整流场景，支持自动化贴装，满足UL94V-0阻燃与 RoHS无卤要求，耐压1000V，整流电流8A。

充电头网总结

通过本次汇总可见，本文中出现的整流桥主要在AC-DC输入整流前端应用，参数上以 600–1000V 耐压为主，覆盖2A～35A的整流电流档位，并普遍具备浪涌能力与RoHS无卤素环保属性。封装上同时存在贴片小型化型号与GBJ/GBU/KBJ等通用桥堆外形，面向自动化装配与不同散热、空间约束的整机设计需求。