奇安易联申请基于图像分析的芯片封测气泡率分析方法及系统专利，计算气泡面积占芯片面积的百分比_资讯

奇安易联申请基于图像分析的芯片封测气泡率分析方法及系统专利，计算气泡面积占芯片面积的百分比

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2026-02-04 17:15:18

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国家知识产权局信息显示，江苏奇安易联智能科技有限公司申请一项名为“一种基于图像分析的芯片封测气泡率分析方法及系统”的专利，公开号CN121458631A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明属于芯片气泡检测技术领域，涉及一种基于图像分析的芯片封测气泡率分析方法及系统，根据导入的板卡原始图片的类型进行预处理获得板卡预处理图片；对板卡预处理图片进行二值化处理，识别提取板卡中芯片的轮廓，通过最小外接矩形截取单个芯片原始图片；对单个芯片原始图片进行二值化处理，识别芯片轮廓，并将最大芯片轮廓面积作为芯片面积；同时对单个芯片原始图片进行预处理获得单个芯片预处理图片，依次通过气泡分割、气泡聚合和气泡提取过程，获得气泡轮廓，并以气泡轮廓外接矩形的最大面积作为气泡轮廓面积计算气泡面积；根据气泡面积和芯片面积计算气泡面积占芯片面积的百分比。

天眼查资料显示，江苏奇安易联智能科技有限公司，成立于2015年，位于南京市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏奇安易联智能科技有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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