海光信息申请芯片封装结构及芯片封装方法专利，解决高功耗高热流密度芯片散热效率不足问题_资讯

海光信息申请芯片封装结构及芯片封装方法专利，解决高功耗高热流密度芯片散热效率不足问题

创始人

2026-02-04 13:47:30

0次

国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构及芯片封装方法”的专利，公开号CN121443066A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法。该芯片封装结构包括至少一个芯片、散热基板和散热器；散热基板位于芯片的底部；散热基板包括至少一层介质层、多个导电柱和第一冷却管路；介质层具有阵列排布的多个导电通孔；导电柱嵌设于对应的导电通孔内；第一冷却管路位于介质层内，并环绕于导电柱的周侧；第一冷却管路用于传输冷却介质；散热器位于芯片的顶部，并与芯片导热连接。本申请能够解决高功耗、高热流密度芯片的散热效率不足问题。

天眼查资料显示，海光信息技术股份有限公司，成立于2014年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本232433.8091万人民币。通过天眼查大数据分析，海光信息技术股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目74次，财产线索方面有商标信息154条，专利信息1460条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业导电投资散热介质芯片热流密度结构专利介质层基板高功耗

上一篇：免费PCB打板靠谱吗？从工艺可靠性看差距-捷配PCB

下一篇：晶存科技申请内存芯片质量测试方法专利，提高缺陷芯片筛选的准确性和效率

海光信息申请芯片封装结构及芯片封装方法专利，解决高功耗高热流密度芯片散热效率不足问题

相关内容

热门资讯