蓝箭电子：公司掌握倒装技术_资讯

创始人

2026-02-03 21:44:10

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证券之星消息，蓝箭电子(301348)02月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：您好，公司是否已经掌握了倒装焊，超薄先进封装核心技术？谢谢

蓝箭电子回复：尊敬的投资者，您好！公司掌握倒装技术，在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。感谢您的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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