赛晶亚太半导体科技取得Molding功率模块嵌入热电偶方法及芯片封装装置专利
创始人
2026-02-03 20:45:47
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国家知识产权局信息显示，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司取得一项名为“一种Molding功率模块嵌入热电偶的方法及芯片封装装置、系统”的专利，授权公告号CN120878561B，申请日期为2025年9月。
天眼查资料显示，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司，成立于2019年，位于嘉兴市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本4673.4843万美元。通过天眼查大数据分析，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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