国家知识产权局信息显示,英特尔公司取得一项名为“具有集成管芯附接膜的电源增强堆叠芯片级封装方案”的专利,授权公告号CN111344861B,申请日期为2017年9月。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯
上一篇:东风汽车取得电源管理方法、装置及设备专利
下一篇:风华电感的电感值公差范围一般是多少?