英特尔申请具有垂直堆叠管芯和电压转换器的封装架构专利，实现微电子组件中管芯的电耦合
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2026-02-03 14:42:23
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国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“具有垂直堆叠的管芯和电压转换器的封装架构”的专利，公开号CN121420648A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，微电子组件的实施例可以包括第一集成电路（IC）管芯和第二IC管芯，第一IC管芯具有第一表面、与第一表面相对的第二表面、与第一表面和第二表面正交的第三表面，第一IC管芯包括衬底和金属化堆叠体，金属化堆叠体具有平行于第一表面和第二表面的界面，衬底包括电压转换器（VC）电路和计算电路，第二IC管芯具有第四表面，其中，第一IC管芯的第三表面通过互连电耦合到第二IC管芯的第四表面。
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