海光信息申请芯片封装结构及芯片封装方法专利，能够实现芯片的双向高效散热_资讯

海光信息申请芯片封装结构及芯片封装方法专利，能够实现芯片的双向高效散热

创始人

2026-02-03 12:48:45

0次

国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构及芯片封装方法”的专利，公开号CN121443065A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法。该芯片封装结构包括至少一个芯片、第一散热器和封装基板；第一散热器位于至少一个芯片的顶部，并与至少一个芯片导热连接；封装基板位于至少一个芯片的底部，用于封装至少一个芯片；封装基板包括：沿背离至少一个芯片的方向依序层叠的多层第一介质层，以及嵌设在每个第一介质层内的多个第一导热结构。本申请能够实现芯片的双向高效散热，减小了芯片封装结构热阻，从而解决了高功耗、高热流密度芯片的散热效率不足问题。

天眼查资料显示，海光信息技术股份有限公司，成立于2014年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本232433.8091万人民币。通过天眼查大数据分析，海光信息技术股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目74次，财产线索方面有商标信息154条，专利信息1455条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法显示投资信息散热天眼芯片结构专利介质层基板

上一篇：电动推杆微动开关哪家强？这几款品牌值得关注，家电微动开关/大电流微动开关/新能源微动开关，电动推杆微动开关工厂实力

下一篇：消息称OpenAI对部分英伟达芯片不满，正寻找推理芯片替代方案

海光信息申请芯片封装结构及芯片封装方法专利，能够实现芯片的双向高效散热

相关内容

热门资讯