晶合集成申请稳定通孔接触电阻方法专利，实现当前批次晶圆通孔电阻的稳定控制_资讯

晶合集成申请稳定通孔接触电阻方法专利，实现当前批次晶圆通孔电阻的稳定控制

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2026-02-03 12:47:16

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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种稳定通孔接触电阻的方法”的专利，公开号CN121443060A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种稳定通孔接触电阻的方法，包括以下步骤：获取晶圆中通孔的关键尺寸测量值；基于所述通孔的关键尺寸测量值与目标值的差异，结合预建立的关联模型，确定通孔内壁上需要沉积的金属阻挡层的目标厚度；其中，所述关联模型用于描述所述通孔的关键尺寸、所述金属阻挡层的厚度与所述通孔的接触电阻三者之间的关系；以所述目标厚度，在所述通孔内壁沉积金属阻挡层。本发明通过在线测量通孔的关键尺寸，并利用预建立的关联模型动态调整后续需要沉积的金属阻挡层的沉积厚度，从而动态补偿因关键尺寸波动引起的电阻变化，实现当前批次晶圆通孔电阻的稳定控制，提高了产品良率，减少了损失。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1607条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法关键投资批次电阻集成通孔晶合专利尺寸晶圆阻挡层

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