德州仪器申请磁性封装中集成电感器专利，提升集成电路性能与集成度
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2026-02-02 16:41:37
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国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“在磁性封装中具有电感器的集成电路”的专利，公开号CN121444184A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，一种封装式集成电路(IC)(100)包含封装衬底(316)、所述封装衬底(316)上的电子装置(104)，以及耦合在所述电子装置(104)与所述封装衬底(316)之间的金属互连件(301‑305)。所述封装式IC(100)还包含在所述封装衬底(316)上并囊封所述电子装置(104)的绝缘材料(150)。所述绝缘材料(104)环绕所述金属互连件(301‑305)。电感器(108)在所述电子装置(104)上方并且耦合到所述封装衬底(316)。磁性材料(160)在所述绝缘材料(150)上并囊封所述电感器(108)。所述磁性材料(160)不同于所述绝缘材料(150)。
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来源：市场资讯
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