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信泰电子申请多层PCB叠板排序防错方法专利，能够有效提高产品的最终合格率与可靠性

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2026-02-02 15:47:03

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国家知识产权局信息显示，信泰电子（西安）有限公司申请一项名为“一种多层PCB叠板的排序防错方法、设备、介质及产品”的专利，公开号CN121442598A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，一种多层PCB叠板的排序防错方法、设备、介质及产品，涉及自动化生产的技术领域。在该方法中，采集待叠放电路板的表面图像；从表面图像中解析出识别码，并记录当前时刻；调取匹配的预设叠放配方，并获取与产品型号信息关联的动态时间阈值；将层别信息与预设叠放配方中的目标层信息进行比对，得到层别匹配判定结果；采集预设扫描区域内介质的厚度值；计算时间间隔，并将时间间隔与厚度值，分别与动态时间阈值与预设厚度阈值进行对比，生成隔纸放置判定结果；根据层别匹配判定结果与隔纸放置判定结果，生成控制指令；根据控制指令，进行叠放操作或停止操作。实施本申请提供的技术方案能够有效提高产品的最终合格率与可靠性。

天眼查资料显示，信泰电子（西安）有限公司，成立于2010年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4000万美元。通过天眼查大数据分析，信泰电子（西安）有限公司参与招投标项目13次，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可24个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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