三星半导体申请具有悬浮垫的半导体封装件专利，提供具有悬浮垫的半导体封装件及其制造方法_资讯

三星半导体申请具有悬浮垫的半导体封装件专利，提供具有悬浮垫的半导体封装件及其制造方法

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2026-02-02 12:16:13

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国家知识产权局信息显示，三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社申请一项名为“具有悬浮垫的半导体封装件及其制造方法”的专利，公开号CN121443097A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，提供具有悬浮垫的半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括：第一、第二和第三下芯片，沿第一方向布置；图案化骨架，包括在第一、第二和第三下芯片上方且其一部分用作悬浮垫的水平布线和从水平布线延伸的竖直布线；粘合层，在第一、第二和第三下芯片与图案化骨架之间沿第一方向延伸；第一上芯片堆叠体，包括沿与第一方向垂直的第二方向堆叠在第一下芯片上并通过第一接合引线连接到第一悬浮垫的第一上芯片；第二上芯片堆叠体，沿第一方向与第一上芯片堆叠体间隔开，并包括沿第二方向堆叠在第三下芯片上且通过第二接合引线连接到第二悬浮垫的第二上芯片；以及模塑层，在第一、第二和第三下芯片的侧表面及第一上芯片堆叠体和第二上芯片堆叠体上。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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