苏州领威电子申请半导体芯片外观检测装置专利，适应不同尺寸形状和表面特性的待测件_资讯

苏州领威电子申请半导体芯片外观检测装置专利，适应不同尺寸形状和表面特性的待测件

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2026-02-02 09:13:02

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国家知识产权局信息显示，苏州领威电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体芯片外观检测装置及其方法”的专利，公开号CN121431538A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体芯片检测技术领域，尤其涉及一种半导体芯片外观检测装置及其方法，包括支撑框架；光源设于支撑框架上；检测部设于光源上方；调节构件包括设于支撑框架上的距离调节组件、设于调节构件和检测部之间的角度调节组件，角度调节组件包括若干个磁力线圈，若干个磁力线圈围出一腔体呈球状的固定槽，固定槽与距离调节组件连接、活动设于固定槽内且与检测部连接的旋转球，旋转球上设置有磁力块；本发明通过设置距离调节组件和角度调节组件，能够灵活调整检测部与光源之间的距离和角度，从而适应不同尺寸、形状和表面特性的待测件。

天眼查资料显示，苏州领威电子科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州领威电子科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

磁力尺寸检测外观装置组件调节专利形状苏州半导体测件检测部旋转球

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