有投资者在互动平台向海格通信提问:“在商业航天领域,设备的小型化、低功耗是重要发展趋势。公司在这方面有哪些技术突破?采用了哪些先进的设计理念和制造工艺?在保障性能的同时,如何实现设备的小型化和低功耗?这些技术在卫星、火箭、地面终端等领域的应用前景如何?”
针对上述提问,海格通信回应称:“在地面终端的小型化、低功耗方面我们核心能力是打造核心通信芯片,以及终端天线的小型化设计。目前已经完成了窄带芯片设计定型,启动量产工作。今年将进一步拓展宽带芯片,年内将开展流片。后续还将投入更多的研发力量,研制出更多符合产业发展的芯片,赋能卫星和地面产品。”
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来源:市场资讯