苏州欣威晟电子科技申请用于半导体喷淋头的隔热耐腐蚀涂层专利，涂层具有优异的抗剥落性能_资讯

苏州欣威晟电子科技申请用于半导体喷淋头的隔热耐腐蚀涂层专利，涂层具有优异的抗剥落性能

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2026-01-31 22:44:11

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国家知识产权局信息显示，苏州欣威晟电子科技有限公司申请一项名为“一种用于半导体喷淋头的隔热耐腐蚀涂层及其制备方法”的专利，公开号CN121428452A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于半导体喷淋头的隔热耐腐蚀涂层及其制备方法。所述隔热耐腐蚀涂层的制备方法包括以下步骤：将NiCrAlY合金粉末与粘结剂混合均匀，喷涂在基底表面，形成粘结底层；将氧化钇稳定氧化锆粉末与粘结剂混合均匀，喷涂在粘结底层上，形成隔热层；在隔热层上喷涂氧化钇，形成耐腐蚀层；将经过上述步骤形成的涂层进行热处理，得到沉积于基底上的隔热耐腐蚀涂层。本发明制备的用于半导体喷淋头的隔热耐腐蚀涂层具有优异的抗剥落性能、隔热性能和抗侵蚀性能。

天眼查资料显示，苏州欣威晟电子科技有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州欣威晟电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资粘结威晟隔热导体涂层专利苏州淋头半导体隔热层

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