东科半导体取得SOP16封装10引脚合封电源芯片的AHB架构GaN封装结构专利，节省设计面积_资讯

东科半导体取得SOP16封装10引脚合封电源芯片的AHB架构GaN封装结构专利，节省设计面积

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2026-01-31 22:43:00

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国家知识产权局信息显示，东科半导体（安徽）股份有限公司取得一项名为“一种SOP16封装10引脚合封电源芯片的AHB架构GaN封装结构”的专利，授权公告号CN223859654U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种SOP16封装10引脚合封电源芯片的AHB架构GaN封装结构，属于集成电路技术领域，所述封装结构包括第一基岛、第二基岛、GaN控制主芯片、第一功率GaN管芯片及第二功率GaN管芯片，所述GaN控制主芯片及所述第二功率GaN管芯片设置在第二基岛中，所述第一功率GaN管芯片设置在第一基岛中，接口端包括输入端VIN、HB、VCCH、XCD、VCC、输出端CS、控制端VS、FB及接地端GND1和GND2，本封装结构将第一引脚、第二引脚及第三引脚合并，将第十二引脚及第十三引脚合并，将第十五引脚及第十六引脚合并散热，将第十引脚和第十四引脚去掉，引脚数量控制为10组，保证GaN驱动控制的需求，节省设计面积。

天眼查资料显示，东科半导体（安徽）股份有限公司，成立于2011年，位于马鞍山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5407.4936万人民币。通过天眼查大数据分析，东科半导体（安徽）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息158条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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