国家知识产权局信息显示,深圳华大智造科技股份有限公司取得一项名为“散热结构及电子设备”的专利,授权公告号CN223859495U,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,一种散热结构及电子设备,散热结构包括:外壳及散热器,外壳围成一腔体,散热器位于腔体内,散热器包括基板和设于基板上的鳍片组,鳍片组包括多个间隔设置的鳍片,相邻两个鳍片之间形成一风道,定义风道的延伸方向为第一方向,沿第一方向,外壳包括相对设置的第一壳体和第二壳体,第一壳体和/或第二壳体中至少一者上形成有第一开口,鳍片组的端部嵌入第一开口内。本申请的电子设备具有新型的散热结构,该散热结构通过将散热器上鳍片组的端部内嵌在第一开口内,可以使鳍片组直接与外界接触,风道直接与外界连通,不受外壳的阻挡,被带至风道端部的热量可以直接传导至外界,散热效果得到有效提高。
天眼查资料显示,深圳华大智造科技股份有限公司,成立于2016年,位于深圳市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本41651.6155万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳华大智造科技股份有限公司共对外投资了16家企业,参与招投标项目411次,财产线索方面有商标信息356条,专利信息839条,此外企业还拥有行政许可29个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯