生益电子申请PCB压合结构专利，提升PCB整体结构强度_资讯

生益电子申请PCB压合结构专利，提升PCB整体结构强度

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2026-01-31 20:40:18

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国家知识产权局信息显示，生益电子股份有限公司申请一项名为“一种PCB的压合结构、方法及PCB”的专利，公开号CN121442603A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB的压合结构、方法及PCB，压合结构包括至少两层芯板和腔体结构，腔体结构围绕于一空腔区域布置，腔体结构包括具有连续外壁的中空腔体，中空腔体的至少一侧设有开口；形成在芯板上的开窗区域，开窗区域在平面方向相对于中空腔体的外廓以内缩设置，使芯板在压合叠合后覆盖开口侧，并与中空腔体的外壁界定形成空腔区域。通过在芯板之间设置具有连续外壁并带开口的中空腔体，同时使芯板的开窗区域以内缩方式对位中空腔体外廓，使压合后芯板覆盖并与腔体外壁共同界定空腔区域，为空腔区域提供稳定的实体边界，使空腔在压合过程中能够保持固定的层间间距，不发生塌陷或变形，从而提升PCB的整体结构强度。

天眼查资料显示，生益电子股份有限公司，成立于1985年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本83182.1175万人民币。通过天眼查大数据分析，生益电子股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目63次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息642条，此外企业还拥有行政许可125个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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